반도체 | AI 시대, DRAM은 ^^ / NAND는 단기 ㅠㅠ
출처 : "반도체 | HBM과 AI 시대 메모리" (2023-08-03, 한국투자증권 채민숙, 조수헌) Summary 1. HBM(High Bandwidth Memory)는 AI 가속기에 사용되는 GPU와 같은 칩셋에 들어감 2. 가트너는 '20~27년 AI 가속기 출하량 CAGR을 20% 정도로 추정 3. 그러나 전체 DRAM에서 수량 기준으로 HBM 비중은 '23년 기준 0.8%, '27년에도 1.4%에 불과 4. HBM이 일반 DRAM 대비 비싼 걸 감안해도 전체 DRAM 매출 대비 비중은 최대 10% 초중반 5. 그러나 HBM도 DRAM 웨이퍼 붙여만드는 거고, AI 서버는 일반 서버 대비 주메모리 더 많이 씀 > AI 발전에 따라 DRAM 전체 사용량도 증가 >> 전공정 투자 필요 * NAND는 주요 데이터센터 업체들의 GPU 위주 CAPEX 집행으로 인해 당분간은 후순위로 밀릴 예정 | DRAM의 구분 : HBM은 DRAM의 어느 범주에 들어가는가? HBM은 Graphic DDR(GDDR)에 해당됨 DRAM 범주는 Standard / Mobile / Graphics 로 구분 Standard DDR 서버, 클라우드 컴퓨팅, PC, 가전용 등 형태(폼 팩터)는 DIMM(Dual In-line Memory Module), Discrete(단품) 로 나뉨 DIMM은 PCB 위에 여러개의 Discrete DRAM을 부착해 용량을 늘릴 수 있음 Mobile DDR 저전력 특성으로 스마트폰에 사용 Discrete 또는 낸드와 섞어놓은 하나의 패키지로 사용 Graphic DDR(GDDR) 데이터센터 가속, AI 등 매우 높은 처리량이 필요한 영역에 사용 Standard 대비 속도가 빠르고 메모리 대역폭(bandwidth)이 넓음 GDDR과 HBM이 여기에 속함 [참고] 현재 사용되는 DRAM은 SDRAM = Synchnonous(동기식) DRAM에 해당 동기식은 메모리 ...