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최근 반도체 패키징 트렌드는 솔더볼을 사용하는 BGA(Ball Grid Array) 방식이 대세. 국내만 해도 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍 등  수많은 업체들이 FC-BGA 설비 투자 진행 중. 국내업체 중 덕산하이메탈이 솔더볼 계열 제품을 만들고 있고, 특히 MSB(Micro Solder Ball)은 생산량 세계 1위. 엠케이전자는 본딩와이어 쪽에 집중하는 모습을 보여 덕산하이메탈 대비 올드한 제품을 취급하는 느낌 엠케이전자 '22년 사업보고서 그런데, SiC 반도체 패키징에서는 본딩와이어가 대세. 주요 매출처인 자동차산업 쪽 분위기가 안정성을 중시하여 기술적 성숙도가 높은 본딩와이어를 선호하기 때문. https://n.news.naver.com/article/138/0002155017 2Q23 기준 엠케이전자의 실적은 좋지 않은 상황이며, 이에 따라 주가도 그저 그렇지만 실적보다는 좋은 분위기 엠케이전자 2Q23 연결 기준 손익계산서 23-08-24 기준 엠케이전자 PBR 밴드 사실 엠케이전자의 본업에 해당하는 본딩와이어의 매출 성장과 OPM 개선세가 이어지고 있으나 OPM의 절대수준이 낮음. 게다가 '23년에는 이마저도 더 후퇴하는 모습. 솔더볼은 매출 비중이 너무 낮아서 주목받기 어렵고 2차전지 쪽 스토리는 테마 성격 엠케이전자 별도 재무제표 기준 실적 이 와중에 연결 종속기업 중에서도 문제가 생겼으니... 그 주인공은 한국토지신탁 통상적으로 부동산 신탁사들이 진행하는 건들이 분양이 팍팍 되는 곳들이 아니다보니 요즘 부동산 신탁사들 분위기가 좋을 수가 없음. 특히, 한국토지신탁은 하이리스크 하이리턴 성격의 차입형토지신탁을 많이 진행하던 곳이라 의심의 눈초리를 받기 딱 좋은 신탁사. 본딩와이어에 투자한다면 본업도 자회사도 문제가 있는 엠케이전자보다는 차라리 다나카귀금속의 자회사 다나카전자공업이 더 좋을 것 같다는 생각이 들었으나 비상장회사로 보임. 다나카귀금속 홈페이지를 보다보니 여기도 자기들이 본딩와이어 글로벌 1위라고 함. 엠...

다른 채널에서는 보지 못했던 내용이 나와서 정리해둡니다. http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22097 얼마 전 삼성전자가 GaN 시장에 들어오겠다는 뉴스가 나왔는데, 해당 제품군이 GaN-on-Si 와 GaN-on-SiC 로 구분되고, 삼성전자가 진입하는 시장은 전자에 해당된다는 이야기 입니다.  통상적으로 GaN은 SiC 대비 더 높은 기술력을 요구하고 있고, 그래서 아직 상용화 단계에 이르지 않았다는 인식이 있습니다. 그래서 차량용 반도체 쪽에서도 SiC가 대세인 상황인데, 이 쪽은 이미 전통적인 차량용 반도체 업체들이 모두 진입한 상태여서 삼전이 다른 길을 모색한 것으로 보입니다. GaN 시장에서 상대적으로 난이도가 낮은 시장에 먼저 진입한다는 내용 입니다. 울프스피드가 GaN 쪽에서도 성과를 내고 있다보니 여기서 사람들을 땡겨왔나 봅니다. 그런데 삼성전자가 진입하는 후방산업이 무선이 아니라니 무슨 얘기일까요? 무선이라면 RF(Radio Frequency : 무선주파수) 사업일 것이고, 울프스피드 홈페이지를 뒤져보면 RF 사업 쪽에서 GaN-on-SiC 선도업체라는 언급이 나옵니다. 삼성전자는 GaN-on-Si 한다고 했는데 울프스피드 사람들을 왜 데리고 왔을까요? 일단 Si 쪽에서 출발하지만 장기적으로는 SiC 로 들어가겠다는 의미가 되겠지요. 전략은 좋습니다만 삼성전자는 사업 영역이 너무 넓어서 향후 이 사업을 제대로 키우려면 분사의 필요성이 있는 것 같습니다. 화합물 반도체 산업에서 울프스피드의 위상이 상당한 것 같습니다. SiC 이후의 시장에도 대응 가능한 회사가 아닌가 싶네요.